双核 MCU · Wi-Fi / 4G
HY-DevKit C1
通用开发板 · 板载温湿度与按键，Arduino / PlatformIO 双生态，扫码 5 分钟上云。
- 全接口引出，排针兼容 Arduino
- 板载传感器与用户按键
- USB 一键烧录与日志
Wi-Fi / 4G 双模5V 供电示例 30+
预约选型 →Carrier Ladder
三阶载体，按产品阶段自然进阶
原型不需要为量产重写，量产不需要为原型妥协。同一套 HAL、同一套 AT 指令与 MQTT 接口，从开发板到 SoM 到整机，固件平滑迁移，代码复用 90% 以上。
01 · PROTOTYPE
开发板
0–50 台验证想法
02 · INTEGRATE
SoM 模组
100–10K 台嵌入集成
03 · SCALE
整机参考设计
10K+ 台量产就绪
DEV BOARD原型阶段
开发板 · 快速验证
排针与扩展接口全部引出，板载传感器与调试器，扫码即上云。适合算法、应用与 PoC 团队当天点亮、3 天跑通云端。
Arduino 兼容USB 一键烧录多协议示例
SoM集成阶段
SoM · 嵌入集成
邮票孔与板对板双形态，射频与协议栈已预调。底板只留你的差异化，2 周完成硬件集成，专注产品定义。
邮票孔/板对板FOTA 升级产测工具
REFERENCE量产阶段
整机参考 · 量产就绪
结构、散热、天线与防护已验证，提供可投板原理图、BOM 与认证报告，4 周转量产，BOM 成本已优化。
原理图 & PCB认证报告BOM 优化
共用接口与云端能力：同一套 MQTT/CoAP/HTTP、Modbus、JT/T 645，同一套设备影子与规则引擎，固件在三阶载体间平滑迁移。
DEV BOARDS · 开发板
让想法当天就能跑起来
全接口引出、外设可插拔、示例开箱即用。选一块板，先让 Demo 在云端跑通，再决定下一步。
NPU · 摄像头 · 多协议
HY-EdgeBoard A1
边缘 AI 开发板 · 1TOPS 端侧算力，YOLO 本地推理，4G / Wi-Fi / 以太网三选一。
- 板载 200W 摄像头与麦克风
- TensorFlow Lite 预适配
- 边缘规则引擎预置
1TOPS NPU三网可选端侧推理
预约选型 →
RS485 · CAN · 宽温
HY-DevKit P1
工业原型开发板 · -40~85℃ 宽温，隔离保护，PLC 对接与 DTU 原型首选。
- RS485 / CAN / DI / DO 全齐
- 隔离与防反接保护
- 导轨安装孔位预留
-40~85℃隔离保护导轨安装
预约选型 →开发板交付：开发板 ×1、Type-C 线、排针与跳线包、SDK 与 30+ 示例工程、5 分钟上云指引。支持单片采购与企业批量定制丝印。
SYSTEM ON MODULE · SoM
把核心能力嵌进你的产品
邮票孔与板对板两种形态，射频与协议栈已预调，底板只留你的差异化。尺寸、功耗与成本最优。
4G / NB-IoT · GNSS 可选
HY-SoM M1
蜂窝 SoM · Cat.1 / Cat.4 / NB-IoT 三档可选，GNSS 融合定位，外置 SIM / eSIM。
- 多制式自适应与频段优选
- PSM 超低功耗，电池可用 5 年
- FOTA 远程固件升级
Cat.1 / NB-IoTGNSS 可选PSM 低功耗
获取规格书 →
Wi-Fi 6 · BLE 5.2
HY-SoM W2
Wi-Fi SoM · 2.4G / 5G 双频，3 秒配网，支持 Matter 与 HomeKit 桥接。
- 极速配网与 BLE Mesh
- 802.11ax 低延迟
- 射频已认证，开箱即用
Wi-Fi 6BLE MeshMatter
获取规格书 →Linux · AI 加速 · 多接口
HY-SoM E3
边缘计算 SoM · 四核 A55 + NPU，Debian 定制系统，预装华云边缘运行时。
- 容器化部署与断网自治
- 模型热更新与回滚
- 多路以太网与串口扩展
四核 A55NPU容器化
获取规格书 →SoM 交付：SoM 模组、底板参考设计（原理图/PCB）、产测固件与工装、射频认证报告、FOTA 与量产烧录工具链。
REFERENCE DESIGN · 整机参考设计
已验证的量产起点
结构、散热、天线与防护已验证，原理图、BOM、结构件与认证资料齐套，直接投板即可试产。
多协议汇聚 · 边缘联动
HY-Gateway Ref
边缘网关参考设计 · 8×RS485 + 4×以太网，本地规则引擎，断网续传，已过 EMC。
- 协议汇聚与边缘联动
- 宽压 9–36V 供电
- 导轨/壁挂双安装
8×RS485边缘规则EMC 已过规
获取参考设计 →
4G · AI 视觉 · 云存
HY-Camera Ref
4G AI 摄像头参考设计 · 200W 像素 + IR 夜视，端侧人形检测，云端回放，已过 3C。
- AI 人形/越界检测
- 云存储与远程回放
- IP66 防水结构
200W 像素IR 夜视3C 已过
获取参考设计 →温度 · 湿度 · 光照 · 振动
HY-Sensor Ref
多参数传感整机参考 · 一体化防水结构，NB-IoT/LoRa 双模，5 年电池续航，已量产验证。
- 多参数一体采集
- IP67 防水与防尘
- 一颗电池 5 年续航
NB-IoT / LoRaIP675 年续航
获取参考设计 →整机参考交付：可投板原理图与 PCB、BOM（含二供）、结构件图纸（STEP）、天线与散热报告、EMC/安规/入网认证资料、产测与老化方案。
生态兼容
一套接口，三阶通用
同一套 HAL、AT 指令与云端 SDK，开发板上调通的代码，SoM 与整机无需重写。覆盖 30+ 接入协议与主流开发环境。
- HAL
- AT
- MQTT
- CoAP
- HTTP
- MODBUS
- JT/T 645
0 款 硬件载体
0%+ 代码复用率
0+ 接口与协议
QUICK LINKS
热门单品，直达详情
规格表、交付现场、样机借测——点进去就看得到。
Selection Guide
不知道从哪一阶开始？先回答三个问题
硬件选型不需要成为专家。按阶段、团队与量产计划判断，就能找到最合适的载体组合。
Q1当前阶段
现在处于什么阶段？
有想法无硬件 → 开发板先跑通 Demo；已有外观与结构 → SoM 嵌入集成；要直接试产/量产 → 整机参考设计最快。
Q2团队投入
硬件团队投入多少？
无硬件团队选开发板或整机参考；有硬件团队但求快选 SoM；要完全自研结构，以整机参考为起点二次开发。
Q3量产计划
预期量产规模多大？
＜100 台开发板即可；100–10K 台 SoM 最划算；＞10K 台整机参考 + 定制，BOM 与供应链已优化。
Product Matrix
三阶载体，一张表看懂差异
按定位、交付形态与适用规模对比，实际项目可联系我们获取完整数据手册与认证资料。
| 载体 | 定位 | 交付形态 | 典型用量 | 关键能力 | 适合谁 |
|---|---|---|---|---|---|
| 开发板 | 快速验证 | 整板 + 排针 + SDK + 示例 | 1–50 台 | 全接口暴露、示例丰富、当天点亮 | 算法 / 应用 / PoC 团队 |
| SoM 模组 | 嵌入集成 | 邮票孔/板对板模组 + 参考底板 | 100–10K 台 | 尺寸功耗最优、射频已认证、FOTA | 硬件产品团队 |
| 整机参考设计 | 量产就绪 | 整机 + 原理图/BOM/结构 + 认证 | 10K+ 台 | 已过规、BOM 已优化、4 周转产 | 要快速量产的团队 |
提示：三阶载体可混合使用。常见路径：开发板验证 → SoM 定制底板 → 整机参考优化结构与天线，固件与云端配置全程复用。
Compatibility & Support
买的不止是板子，是一整套量产能力
我们提供从选型、联调到量产的全周期支持，让每一套硬件载体都处于可交付状态。
SCHEMATIC
原理图与 PCB
提供可直接投板的参考设计、设计审查与 SI/PI 建议，缩短硬件迭代周期。
BOM
成本与供应链
优选料号、BOM 成本优化与二供方案，关键器件备货与生命周期管理。
CERT
认证与合规
入网、SRRC、3C、CE/FCC 认证资料与辅导，射频与 EMC 预测试支持。
TOOLING
产测与运维
产测固件、烧录工装与老化方案，远程运维与 OTA 工具链，量产即有保障。
开发板的代码能直接用到 SoM 与整机参考设计上吗？
可以。三阶载体共用同一套 HAL、AT 指令与 MQTT 接口，应用层代码复用率 90% 以上。SoM 与整机只需适配底板外设，业务逻辑无需重写。
SoM 需要自行做射频认证吗？
不需要。SoM 已完成 SRRC、入网、CE 等射频相关认证，客户整机仅需做整机环节的补充测试与备案，大幅缩短取证周期并降低风险。
整机参考设计可以商用吗？是否开放改板？
可以商用。参考设计提供可直接投板的原理图、PCB、BOM 与结构件图纸，支持在参考设计基础上增删外设、调整结构与定制外观，量产前我们提供设计审查服务。
支持小批量试产与样品吗？
支持。开发板与 SoM 支持单片起订，整机参考支持百台以内试产，并提供产测固件、烧录工装与联调支持，重点项目可驻场支持。