DEV BOARD原型验证
开发板 · 原型验证
先把协议与点位跑通。排针与扩展接口全部引出，板载调试器，示例工程可直接改，适合算法与应用团队当天点亮。
- 型号区间
- HY-DevKit C1 / HY-EdgeBoard A1 / HY-DevKit P1
- 典型用量
- 1–50 台
- 迁移确认
- 底板供电、天线位置、外壳开孔与安装孔位
Step 01 · Site Conditions
五个问题，先把现场问清楚
安装方式决定形态，供电与温宽决定防护，接口数量决定要不要网关，上行网络决定制式。五问答完，再看第六问：要不要在本地出结论。
Q1安装方式
装在哪儿
机柜 35mm 导轨、墙面或立杆、设备内部板卡位、桌面调试台。判据：导轨与抱杆走整机形态，设备内部走 SoM，桌面调试用开发板。
Q2供电
电从哪来
市电 DC 9–36V 宽压、PoE 48V、电池、太阳能加电池。判据：没有市电又要长续航，走 NB-IoT 终端；有网线没电源，走 PoE。
Q3宽温
环境温度多少
室内常温、工业宽温 -40℃~85℃、车载 ISO7637。判据：户外杆装、配电柜内、车载一律按宽温起步，不按常温机型凑。
Q4接口数量
接口要几路
RS485、RS232、CAN、DI/DO、脉冲、模拟量、以太网口。判据：先数点位再选型；串口超过 2 路走网关，1–2 路走 DTU 或 SoM。
Q5上行网络
数据往哪走
有线以太网、4G Cat.1、4G Cat.4、5G、NB-IoT、LoRa、Wi-Fi。判据：有固网优先有线；移动或临时点位用 Cat.1；视频回传再上 5G。
Question 06 · On-device Inference
要不要在本地出结论
三个档位：不需要本地判断，数据原样上报；只做阈值与异常检测，MCU 级算力够用；要做人形、越界、缺陷这类视觉判断，选带 NPU 的板卡或 SoM。
- 只做阈值：温湿度越限、电流突变、振动超阈，用 MCU 级载体即可，功耗与成本都低。
- 要做视觉：1TOPS 级别的开发板先验证模型，再决定是否换成带 NPU 的 SoM。
- 帧率与精度：取决于模型量化方式与散热条件，属项目实测项，不预填数字。
Scope
五问是收敛工具，不替代现场勘测。导轨深度、柜内实际温度、接地条件与走线路径仍需现场确认；勘测结论与五问答案冲突时，以现场为准。
Answer Map · 答案收敛
五问答完，候选载体与型号区间这样收敛
下面五组是常见组合，直接对应候选载体、型号区间与适配阶段。组合之外的现场条件，把前五问的答案发给我们，按同一张表回复。
| 现场条件组合 | 候选载体 | 型号区间 | 适配阶段 | 跨阶段要重新确认 |
|---|---|---|---|---|
| 桌面调试 · 市电供电 · 常温 · 接口 ≤ 2 路 · Wi-Fi 或 4G · 无端侧推理 | 开发板 | HY-DevKit C1 | 原型验证 | 底板供电、天线位置与外壳开孔 |
| 设备内部板卡位 · DC 供电 · 宽温 · 串口 1–2 路 · 4G Cat.1 · 无端侧推理 | SoM | HY-SoM M1Cat.1 / Cat.4 / NB-IoT 三档可选 | 集成打样 | 底板外设与接口定义、结构散热、产测工装 |
| 机柜 35mm 导轨 · DC 9–36V · 宽温 · 8×RS485 + 4×以太网 · 有线或 5G | 整机参考设计 | HY-Gateway Ref | 小批量量产 | 认证范围、整机 EMC 与老化方案 |
| 立杆或野外 · 电池供电 · 宽温 · 脉冲与模拟量 · NB-IoT 或 LoRa | 整机参考设计 | HY-Sensor RefIP67 一体化结构 | 小批量量产 | 电池舱结构、IP 防护与运输认证 |
| 要本地看视频 · 市电供电 · 常温 · 接口 ≤ 2 路 · 4G 或以太网 · 视觉推理 | 开发板起步 | HY-EdgeBoard A11TOPS NPU · 板载摄像头 | 原型验证 | 模型量化方式、实际帧率与散热条件 |
型号区间来自硬件载体页在售型号；适配阶段指该载体最适合的产品阶段，不代表不能跨阶段使用。跨阶段迁移需要重新确认的部分写在同一行，避免原型直接当量产交付。
Three Paths · 收敛路径
拿不准时，先走这三条路
PATH 01接口不够
先上开发板
开发板把 RS485、CAN、DI/DO 全部引出，先用它把协议、点位与云端链路跑通，再决定自研底板要保留哪些接口。
PATH 02尺寸受限
走 SoM 加自研底板
结构空间、功耗与成本是硬约束时，用 SoM 把面积让给传感器、电池与结构件，射频与协议栈沿用模组侧。
PATH 03现场已在运行
走整机参考设计
存量站点改造不重新开模，用整机参考设计对接现有柜内空间、供电制式与防护等级，缩短停机窗口。
Interface Count · 接口怎么数
先数点位，再选串口数量
现场常见的接口就几类：RS485 与 RS232 走仪表和 PLC，CAN 走车辆与储能设备，DI/DO 走状态与联动，脉冲走水气表，模拟量走变送器，以太网走相机与上位机。把每一路的电气形式、隔离要求和走线长度列清楚，串口数量自然就出来了。
- 隔离与共地：变频器、电机附近的串口按隔离选型，避免共地环流伤口。
- 走线长度：RS485 的线长与波特率互相牵制，长距离先降波特率再考虑中继，具体长度按现场勘测定。
- 预留余量：后期加点位是常态，串口与 DI 通道留余量，比例按点位清单确定。
- 端子与线径：压接端子、线径与扭矩按现场线缆与端子规格确认，涉及安全项不预填数值。
Step 02 · Carrier & Stage
候选载体，各自适配哪个阶段
三阶载体不是三档价格，而是三个产品阶段：开发板做原型验证，SoM 做集成打样，整机参考设计做小批量量产。每张卡下方写明跨阶段迁移要重新确认的部分。
SoM集成打样
SoM · 集成打样
结构与功耗受限时的主路径。邮票孔与板对板两种形态，射频与协议栈已在模组侧预调，底板只留你的差异化电路。
- 型号区间
- HY-SoM M1 / HY-SoM W2 / HY-SoM E3
- 典型用量
- 100–10K 台
- 迁移确认
- 底板外设与接口定义、结构散热、产测工装与烧录流程
REFERENCE小批量量产
整机参考设计 · 小批量量产
不打样直接进现场时的起点。结构、散热、天线与防护已验证，原理图、BOM、结构件图纸与认证资料成套提供。
- 型号区间
- HY-Gateway Ref / HY-Camera Ref / HY-Sensor Ref
- 典型用量
- 10K+ 台（支持百台以内试产）
- 迁移确认
- 认证范围与备案主体、整机老化方案、产测节拍
Parameter Matrix · 参数对照
参数对照表：一列一列核对，写不出出处的留空
下表只写现有资料能查到出处的参数。查不到的写「待提供」，不用推测值填满；认证一列只有三种写法，括号内注明覆盖的项目。
| 载体与型号 | 接口 | 算力 | 功耗 | 尺寸 | 宽温 | 认证状态 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| HY-DevKit C1通用开发板 | 全接口引出，2.54mm 排针；Wi-Fi / 4G 双模 | 双核 MCU具体型号待提供 | 5V 供电电流待提供 | 待提供 | 待提供 | 不适用以评估板形态出货，不做整机认证 |
| HY-EdgeBoard A1边缘 AI 开发板 | 板载摄像头与麦克风；4G / Wi-Fi / 以太网三选一 | 1TOPS NPU | 待提供 | 待提供 | 待提供 | 不适用以评估板形态出货，不做整机认证 |
| HY-DevKit P1工业原型开发板 | RS485 / CAN / DI / DO；隔离与防反接；预留导轨安装孔位 | MCU具体型号待提供 | 待提供 | 待提供 | -40℃~85℃ | 不适用以评估板形态出货，不做整机认证 |
| HY-SoM M1蜂窝 SoM | 邮票孔 / 板对板；外置 SIM 与 eSIM；GNSS 可选 | Cat.1 / Cat.4 / NB-IoT 三档 | 支持 PSM 低功耗典型值待提供 | 待提供以规格书为准 | 待提供 | 已取得SRRC、入网、CE（射频相关） |
| HY-SoM W2Wi-Fi SoM | 邮票孔 / 板对板；Wi-Fi 6 双频 + BLE 5.2 | 802.11ax（2.4G / 5G 双频） | 待提供 | 待提供 | 待提供 | 已取得SRRC、CE（射频相关） |
| HY-SoM E3边缘计算 SoM | 多路以太网与串口扩展路数待提供 | 四核 A55 + NPU算力待提供 | 待提供 | 待提供 | 待提供 | 进行中射频与整机安规范围随整机方案确认 |
| HY-Gateway Ref边缘网关参考设计 | 8×RS485 + 4×以太网；导轨 / 壁挂双安装 | 本地规则引擎算力待提供 | 宽压 DC 9–36V功耗待提供 | 待提供35mm 导轨卡扣 | 待提供 | 已取得EMC 已过规 |
| HY-Camera Ref4G AI 摄像头参考设计 | 200W 像素 + IR 夜视；端侧人形检测 | 端侧视觉推理算力待提供 | 待提供 | IP66 结构外形尺寸待提供 | 待提供 | 已取得3C |
| HY-Sensor Ref多参数传感整机参考 | 温湿度 / 光照 / 振动一体；NB-IoT / LoRa 双模 | MCU 级采集算力待提供 | 电池供电，5 年续航容量待提供 | IP67 结构外形尺寸待提供 | 待提供 | 进行中IP 防护与电池运输认证随整机方案确认 |
已取得有可提供的证书或报告，括号内为覆盖项目
进行中尚未完成或范围待确认，按未完成对待
不适用该出货形态不涉及该项，如评估板不做整机认证
Dimension · 尺寸怎么读
先定安装方式，再谈外形尺寸
三阶载体的尺寸差异不是同一块板子的缩放：开发板要留排针与调试口，SoM 只保留连接器与屏蔽罩，整机要加上散热、防护与安装结构。选型阶段先确认导轨规格、柜内可用深度与走线空间，外形尺寸随型号在规格书里核对。
- 导轨安装：柜内按 35mm 标准导轨卡扣核对，注意上下预留散热间距。
- 壁挂与抱杆：确认支架孔距与出线方向，天线与线缆不要互相遮挡。
- 嵌入式：SoM 的外形尺寸与连接器高度决定结构开孔，先拿规格书再开模。
In Service · 现场已在运行
量产机型速查：现场已经在跑的八款
存量站点或工程项目直接匹配现成机型时看这张表。参数取自硬件选型规格矩阵，认证一列同样只用三种写法。
| 型号 | 接口 | 算力 | 供电与功耗 | 宽温与防护 | 认证状态 |
|---|---|---|---|---|---|
| 边缘网关 HW-EG02 | 8×RS485 隔离 · 4×GbE · 2×CAN FD | 6 TOPS NPU4×A76 + 4×A55 | DC 9~36V · <12W | -40℃~85℃ · 导轨式 | 已取得EMC 4 级抗扰度 |
| 5G 工业模组 RM500Q | M.2 Key-B · PCIe · USB 3.1 | Sub-6GHz2.4Gbps 下行 | DC 3.3~4.3V · <4.5W | 车规 / 工业宽温 | 已取得SRRC / CE |
| NB-IoT 终端 HW-WT04 | 2×RS485 · 4×脉冲输入 · 模拟量 | ARM Cortex-M3PSM <3.5μA | 19000mAh 电池 · 5 年续航 | -40℃~85℃ · IP68 灌胶 | 已取得CNAS 检验报告 |
| 工业 DTU HW-DT01 | 1×RS485 隔离 + 1×RS232 | Cortex-M4 200MHz16MB 掉电缓存 | DC 9~36V · <2.5W | -40℃~85℃ · 35mm 导轨式 | 已取得EMC 4 级抗扰度 |
| 4G 摄像头 HW-CAM01 | 4MP 星光夜视 · 50m 红外补光 | 2.0 TOPS NPU端侧 YOLOv5 | PoE 48V / DC 12V · <6W | -30℃~70℃ · IP66 防水 | 进行中3C 与入网随项目确认 |
| 定位终端 HW-TC02 | 1×CAN 2.0B · 2×GPIO · 三轴传感 | 双频 GNSS精度 <2.5m | DC 9~36V（ISO7637）/ 电池 | 车规 ISO7637 · IP67 | 已取得车规 ISO7637 测试 |
| 环境传感器 HW-SN01 | RS485 / 4~20mA / 无线 | ±0.2℃ / ±1.8%RH10Hz~10kHz 振动 | DC 12~24V / 锂电池 | IP65 · 防爆 Ex ia IIC T4 | 已取得防爆 Ex ia IIC T4 |
| 无线烟感 HW-FS01 | 光电感烟 · 消防联动 dry contact | 双光路迷宫85dB 报警 | 3V 锂锰电池 · 5 年续航 | 灰尘漂移补偿 | 已取得CCIC 消防认证 |
机型清单、算力与功耗口径与设备页的硬件选型规格矩阵一致；本页不重复列全部八类载体，完整谱系见设备支持。
Evidence · 参数出处
参数从哪来，认证怎么标
本页参数来自硬件载体页与设备规格矩阵，逐项可追到型号与检验口径。没有出处的项写「待提供」，联系时按型号逐条回复，不留模糊描述。
- 能查到的：接口形式、供电范围、算力口径、宽温、防护等级，按型号写死在表里。
- 查不到的：外形尺寸、典型功耗、帧率这类随配置与结构变化的量，标「待提供」。
- 认证：只标已取得、进行中、不适用，并注明覆盖项目，不写笼统的「已认证」。
- 口径一致：同一型号码在不同页面出现时，参数以规格书为准，页面之间不互相引用二手数字。
Step 03 · Requirement List
把选型结果整理成一页需求清单
收敛结果直接写成需求清单，作为方案评估与打样的输入。清单写现场的硬条件，不写偏好；不替代现场勘测。
FIELD
现场条件
安装位置与方式、供电形式与电压范围、环境温度、防护要求、走线距离与接地条件。
I/O
接口清单
每路接口的电气形式与数量、隔离要求、协议与点位表、是否需要本地联动。
NETWORK
通信与数据
上行制式、上报频率与单次数据量、是否要断网续传、平台侧接入方式与鉴权。
DELIVERY
交付与验证
目标阶段与用量、需要的资料（规格书 / 原理图 / BOM）、样机与借测需求、认证范围。
Next
把六问答案与这份清单一起发给我们，我们按型号回复候选载体、需要补测的项目与交付周期。需求清单是澄清输入，不是报价单，也不替代现场勘测。
FAQ
选型常见问题
五问答完，还需要现场勘测吗？
需要。五问用来收敛候选载体与型号区间，导轨深度、柜内温度、接地与走线路径仍要现场确认。勘测结论与五问答案不一致时，以现场为准。
参数表里的「待提供」是什么意思？
指现有资料里没有查到出处，因此不填推测值。需要时按型号索取规格书，我们逐项回复，不预填数字。
认证一栏为什么只有三种写法？
已取得、进行中、不适用。不写笼统的「已认证」，避免把射频认证、整机安规与行业准入混成一件事。已取得指可提供的证书或报告，进行中按未完成对待，不适用指该出货形态不涉及该项。
开发板上调通的代码，迁到 SoM 或整机要重写吗？
应用层不用重写。三阶载体共用同一套 HAL、AT 指令与 MQTT 接口，应用层代码复用率 90% 以上。迁移时需要重新确认的是底板外设、结构散热、安装孔位与产测工装。
样机与试产怎么申请？
开发板与 SoM 支持单片起订，整机参考设计支持百台以内试产，并提供产测固件与烧录工装。交付周期按型号与库存确认，本页不承诺具体天数。